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Dalian Haixin: aplicación de polvo de activación de tamiz molecular en la industria de adhesivos

Tiempo de publicación:2024-04-03 10:09

El polvo de activación de tamiz molecular se usa ampliamente en la industria de adhesivos. En concreto, juega un papel importante en poliuretano, adhesivos, revestimientos y otras industrias.

En primer lugar, cuando hay trazas de humedad o sustancias ácidas en el sistema de poliuretano, reaccionarán con el isocianato para generar CO2, lo que provocará que el producto genere burbujas, lo que afectará la fuerza de unión. Para resolver este problema, se puede agregar al sistema de poliuretano polvo de activación de tamiz molecular con dispersión y capacidad de adsorción rápida. Este polvo activado puede eliminar eficazmente trazas de humedad y otras impurezas de moléculas pequeñas en los materiales, evitando así la generación de burbujas.

En segundo lugar, el polvo de activación de tamiz molecular también juega un papel importante en el ajuste del tiempo de curado del adhesivo de poliuretano de dos componentes. Puede extender el tiempo de curado y proporcionar un margen suficiente para las operaciones de construcción. Además, debido a la excelente dispersión del polvo activado por tamiz molecular, puede ser perfectamente compatible con los poliéteres, isocianatos, polioles, etc. existentes, de modo que el adhesivo puede evitar obstrucciones durante el funcionamiento de la pistola rociadora y el pegamento se puede descargar de manera uniforme y continuamente.

Además, el polvo de activación de tamiz molecular también se puede utilizar en sistemas de recubrimiento metálico ricos en zinc o estaño. En estos sistemas, los metales activos reaccionan con el agua para generar hidrógeno y los tamices moleculares pueden reducir el contenido de humedad a menos del 0,1%, controlando así la liberación de hidrógeno y asegurando la estabilidad del recubrimiento durante el almacenamiento.

En general, la aplicación de polvo activado por tamiz molecular en la industria de adhesivos se refleja principalmente en la eliminación de trazas de humedad y otras impurezas de moléculas pequeñas, el ajuste del tiempo de curado, la mejora de la uniformidad del pegamento, el control de la liberación de hidrógeno y la garantía de la estabilidad del recubrimiento. Estas aplicaciones ayudan a mejorar el rendimiento y la estabilidad de los adhesivos para satisfacer las necesidades de diferentes industrias.